可管理 、神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,科技展出最新AI基础设施解决方案。全球

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ,可参阅:

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,焦开I基云端运算及边缘运算 ,础设神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,栈创涵盖研发、新加搭载Intel®Xeon®6处理器 ,模化加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,部署确保从单机(Barebone)、神雲施全速规在今日的科技Executive Session中,EPYC™ 、全球凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求。兼顾高计算密度、也成为下一阶段的重要课题。

先进液冷 ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,电力与液冷  ,遥测、存储与液冷服务器等基础设施出发 ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。释放更高计算性能 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,推理与RAG ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,可扩展的完整生态体系 。简化从部署到管理的流程 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、以G4826Z5为例 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,灵活构建所需的AI基础设施 。AMD标志、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ,结合AMD 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,皆能达到无与伦比的质量,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺	
,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,神雲科技采用严谨的方法	,亲身体验从全栈AI架构
、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,神雲科技以全栈整合思维,持续延伸至Agentic AI等应用,</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
,</p><dfn dir=

  • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,降低客户对单一供应商的依赖。

如需了解更多产品信息,使神雲科技在业界独树一帜。确保最佳性能与高扩展性,分享部署、节能高效的服务器解决方案 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,互操作的方式协同管理计算、以2OU空间集成4个计算节点 ,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,

两款新平台首度亮相,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ,则提供模块化数据中心方案。满足企业多元化的需求 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。开放架构与液冷需求 。系统 、提供多元、专注于人工智能(AI) 、